半导体产业快速迭代升级，图像传感器（CIS）作为视觉感知核心芯片，已渗透消费电子、汽车电子、安防监控、工业视觉与机器人、医疗与科研等多元领域，行业规模持续扩容，专用测试设备成为芯片量产落地的关键刚需。

辰卓科技聚焦SoC测试赛道，依托硬核技术与量产实力，精准匹配半导体封测市场多维度测试需求，已成为CIS芯片测试环节的核心设备供应商。

一、赛道定位清晰：CIS测试机，是SoC测试机的核心子领域

SoC测试机是用于SoC芯片全流程功能与可靠性测试的核心设备。CIS芯片是集成图像传感、信号处理的专用SoC芯片，其后道核心测试设备为CIS测试机。

辰卓科技依托既有的SoC测试平台，针对性叠加图像采集模块，形成全场景的CIS测试方案。

二、行业需求旺盛：CIS芯片全面爆发，多元应用催生测试新刚需

CIS芯片应用场景全面铺开，核心覆盖高端智能手机、车载自动驾驶、ToF三维传感、智能安防、泛消费电子五大领域。下游终端持续升级：手机端追求高像素、高帧率，车载端严守车规级高可靠性，ToF与安防侧重精准感知，消费电子覆盖海量智能终端，推动CIS芯片向高集成、高带宽方向迭代。

应用场景的多元化与高端化，对CIS测试设备提出了精度、效率、兼容性等多重严苛要求，既要适配大批量量产测试，也要满足高端手机、车载芯片的专项性能测试，专业可量产的CIS测试机，已然成为行业发展的核心支撑。

三、辰卓硬核实力：全场景适配，高端与车规双赛道领跑

辰卓科技深度贴合市场需求，打造全场景适配的CIS测试设备，产品性能与量产能力均处于行业第一梯队，可充分满足市场发展需求，核心优势突出：

1、量产级Hybrid机型，灵活适配全测试场景

公司主力量产Hybrid机型，搭载三款标准化测试机头，可灵活搭配全系列图像采集板卡，模块化设计适配手机、车载、ToF、安防、消费类全领域测试场景，兼顾研发验证灵活调试与规模化量产高效测试，实现CIS芯片全流程测试覆盖，大幅提升客户设备利用率与测试效率。

2、高端手机CIS：突破核心测试瓶颈，助力实现高规格量产

针对高端手机CIS芯片的高带宽测试需求，辰卓已攻克核心技术，具备MIPI C-PHY 4.5Gsps 高并测量产能力，完美匹配旗舰手机CIS高速信号与高像素成像测试要求，打破高端测试设备技术壁垒，助力高端手机芯片自主量产。

3、车载CIS：成熟三温测试方案，商用案例落地

车载CIS芯片需严守车规级标准，三温测试（高温、低温、室温）是量产核心门槛。辰卓科技已推出成熟三温测试系统解决方案，并实现规模化商用落地，完全满足车规级可靠性测试要求，为车载感知芯片品质保驾护航。