2022年伊始，辰卓科技全新发布2款半导体测试领域极具竞争力的CIS测试产品：

“8通道CIS CP测试板卡CZCP881”、“高性能CIS测试机CZC800”

8通道CIS CP测试板卡CZCP881

        国内首款Docking连接8通道CIS CP测试板卡

        行业领先的图像数据采集速率：

        1、MIPI D-PHY速率2.5Gbps/Lane

        2、MIPI C-PHY速率2.0Gsps/Trio

        3、C-PHY和D-PHY任意切换

        兼具先进的电特性测试功能：

        1、多通道并行OS测试

        2、多路模拟电压测试

        3、精准MIPI电特性测试

        可极大提升CIS CP测试稳定性、精准度以及测试效率，为国内CIS芯片产业链产品迭代升级提供国产测试产品方案。

 高性能CIS测试机CZC800

      国内首创可同时支持“高速图像采集+精准电特性检测+数字逻辑测试”的一体化CIS测试解决方案，极大地简化了测试机台结构复杂度、减少测试信号中转流程、提升了测试机工作稳定性。

      可支持16-site/32-site并发测试，覆盖CIS芯片后道测试全流程（CP测试+FT测试），为国内芯片测试行业提供高性价比、高可靠性和快速定制化的整套解决方案。

小贴士-测试设备是半导体制造的关键设备

为什么半导体检测非常关键？

      芯片从设计到晶圆制造到完成封装，每一个环节都非常复杂，而且制造过程成本极高，因此在每一个环节进行严格检测、避免后序无效工作意义重大。而且，芯片应用的电子系统故障检测还有一个“十倍法则”，即芯片故障如若未在芯片检测时发现，则在电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍，因而检测在半导体产业中地位日益凸显。

什么是半导体检测设备？

      整个半导体制造过程中，半导体检测设备贯穿始终，是不可或缺的关键设备。

半导体检测设备可分为前道测试与后道测试设备。

什么是前道测试？

      包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测。

什么是后道测试（包括CP：Chip Probing测试和FT：Final Test测试）？

      包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于芯片功能、电性能检测。

      同时，设计验证使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品测试，验证样品功能和性能的有效性。

八年深耕CIS测试领域